各潛在投標人：

現(xiàn)對正鑫半導體（潛山）有限公司年產60億顆模擬芯片制造項目規(guī)劃及施工圖設計（項目編號：皖H4—2023—063）招標文件做如下修改：

本項目已于2023年05月23日公開發(fā)布招標文件,，并同步上傳附件“一二期用地范圍線0512”及“河西新區(qū)控規(guī)最新方案1209-省廳備案+污水廠調整”文件,，現(xiàn)已對用地范圍線作相關調整,，此次發(fā)布的“正鑫半導體（潛山）有限公司年產60億顆模擬芯片制造項目（一二期用地范圍線05.23）”和“河西新區(qū)控規(guī)最新方案1209-省廳備案+污水廠調整”為最終版本,，請以此為準,。

除以上修改內容外,，本項目其他內容不變,。給各潛在投標人帶來不便,，敬請諒解！

招標人：潛山市興潛建設投資有限公司

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