“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園二期項目（經(jīng)開智造科創(chuàng)園）設(shè)計招標(biāo)計劃

一,、項目名稱：“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園二期項目（經(jīng)開智造科創(chuàng)園）設(shè)計

二,、項目法人（或招標(biāo)人）：合肥廬陽經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)建設(shè)投資有限公司

三、項目批準(zhǔn)文件名稱：/

四,、合同估算價：250.0萬元

五,、資金來源：自籌資金

六、主要招標(biāo)內(nèi)容：含方案設(shè)計與規(guī)劃審批,、初步設(shè)計及概算審批,、勘探和測繪、施工圖設(shè)計,、項目全過程設(shè)計服務(wù)（含維保階段）等全部設(shè)計內(nèi)容,。

七、計劃招標(biāo)時間：2023-09-11

八,、聯(lián)系人：顧工    聯(lián)系電話：***

備注：以上內(nèi)容為投標(biāo)人提前了解項目提供參考,，具體項目信息以項目實際招標(biāo)文件為準(zhǔn)。